Zastosowania sześciofluorku wolframu (WF6)

Sześciofluorek wolframu (WF6) osadza się na powierzchni płytki w procesie CVD, wypełniając metalowe rowki między sobą i tworząc metalowe połączenia między warstwami.

Porozmawiajmy najpierw o plazmie.Plazma jest formą materii złożoną głównie z wolnych elektronów i naładowanych jonów.Występuje szeroko we wszechświecie i często jest uważany za czwarty stan materii.Nazywa się to stanem plazmy, zwanym także „Plazmą”.Plazma ma wysoką przewodność elektryczną i silnie oddziałuje z polem elektromagnetycznym.Jest to częściowo zjonizowany gaz, składający się z elektronów, jonów, wolnych rodników, neutralnych cząstek i fotonów.Sama plazma jest elektrycznie obojętną mieszaniną zawierającą cząstki aktywne fizycznie i chemicznie.

Prostym wyjaśnieniem jest to, że pod działaniem wysokiej energii cząsteczka pokona siłę van der Waalsa, siłę wiązania chemicznego i siłę Coulomba i przedstawi jako całość formę neutralnej elektryczności.Jednocześnie wysoka energia przekazywana z zewnątrz pokonuje powyższe trzy siły.Funkcja, elektrony i jony stanowią stan wolny, który można sztucznie wykorzystać w ramach modulacji pola magnetycznego, takiego jak proces trawienia półprzewodników, proces CVD, proces PVD i IMP.

Co to jest wysoka energia?Teoretycznie można zastosować zarówno wysoką temperaturę, jak i częstotliwość RF.Ogólnie rzecz biorąc, wysoka temperatura jest prawie niemożliwa do osiągnięcia.To wymaganie temperatury jest zbyt wysokie i może być zbliżone do temperatury słońca.Zasadniczo jest to niemożliwe do osiągnięcia w procesie.Dlatego przemysł zwykle wykorzystuje do tego celu RF o wysokiej częstotliwości.Plazma RF może osiągnąć nawet 13 MHz +.

Sześciofluorek wolframu jest plazmizowany pod działaniem pola elektrycznego, a następnie osadzany z fazy gazowej przez pole magnetyczne.Atomy W są podobne do zimowych gęsich piór i opadają na ziemię pod działaniem grawitacji.Powoli atomy W osadzają się w otworach przelotowych, a ostatecznie wypełniają je całkowicie przez otwory, tworząc metalowe połączenia.Oprócz osadzania atomów W w otworach przelotowych, czy będą one również osadzane na powierzchni płytki?Tak, zdecydowanie.Ogólnie rzecz biorąc, możesz użyć procesu W-CMP, który nazywamy procesem mechanicznego szlifowania.Przypomina to używanie miotły do ​​zamiatania podłogi po dużym śniegu.Śnieg na ziemi zostanie zmieciony, ale śnieg w dziurze na ziemi pozostanie.W dół, mniej więcej to samo.